
意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(SoC)技术的前沿,其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥60.56774 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,804.38532 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥102.53049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥255,916.10803 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥93.26972 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥232,801.22112 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥102.54013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥153,810.18750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥124.47930 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,812.54944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥119.43542 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.43542 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥66.74767 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166,869.17250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥114.41175 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109,835.27616 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 132-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥85.91963 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214,455.38650 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥70.53860 | 3000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211,615.80900 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥17.12555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,125.54700 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥66.74767 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166,602.18182 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥109.71835 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54,859.17300 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥85.92977 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥86,617.20413 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥119.50495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,724.75488 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 225-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥119.50495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,724.75488 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥70.53860 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,538.60300 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥99.37983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100,174.86965 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 156-WLCSP(4.96x4.64) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥128.83815 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥644,190.77000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 143-WLCSP(4.52x5.55) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥80.38605 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥401,930.25000 | 添加到BOM 立即询价 |