品牌介绍
Aries是公认的DIP、PGA、PLCC和SOIC插座零插入力（ZIF）测试插座的领先制造商，并继续是各种特殊电子连接器的重要来源。他们的公司目标是继续在电子封装领域发展，进一步确立其作为主要国际连接器制造商的地位。
英文全称: Aries Electronics
中文全称: 亚力士
英文简称: Aries
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥169.19414 | 153 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.19414 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥330.92810 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.92810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥201.78719 | 140 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥201.78719 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 附件种类: 短路插塞 配套使用/相关货物: 0.3“DIP插座 外表面原材料: 聚酰胺（PA46）、尼龙4/6 色彩/颜色: 黑色 | ¥21.58384 | 100 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.58384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: fourteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥114.44854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,090.11055 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 顶部闭合，握把 公母: 公插脚 引脚数 / 引脚网格位置: 2（1 x 2） 间距: 0.200英寸（5.08毫米） 连接头表面工艺: 金 高度: 0.480英寸（12.20毫米） | ¥20.13526 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.13526 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥23.75671 | 290 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.75671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥24.33614 | 1088 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.33614 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥27.95759 | 33 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.95759 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（1 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥31.65147 | 101 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.65147 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥6.37375 | 1294 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6.37375 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥36.35936 | 13 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.35936 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥38.02523 | 336 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.02523 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 5（1 x 5） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.96719 | 3517 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.96719 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (1 x 8) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥9.12605 | 2954 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.12605 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: eighteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥129.95486 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,729.05214 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥131.09265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,490.76037 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥10.06763 | 417 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10.06763 | 添加到BOM 立即询价 |