什么是片上系统（Soc）:
片上系统类别中的器件在一个器件基板上组合了多个计算系统组件，这些组件传统上是作为单独的器件实现的，例如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以并入有限量的数据存储资源，但是通常提供到外部存储设备的接口。
处理器核心:
- 手臂皮质-A9，手臂皮质-R5
- 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
- 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight
- 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight
- RISC-V
- 手臂皮质-M4
- 手臂皮质-M3
- 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
- 双ARM皮质-A72 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-带CoreSight的R5F
- MIPS32/16e
- SH-4A
- X86
- 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight
- 手臂皮质-A7
- 手臂皮质-A72，手臂皮质-R5F、C66x、C7x
- ARM Cortex-M7
- 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2
- 手臂皮质-M4，C66x
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工作温度:
- -40摄氏度~100摄氏度
- -55摄氏度~125摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~85摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~125摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~100摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~100摄氏度
- -40摄氏度~100摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~85摄氏度
- 0摄氏度~85摄氏度（TC）
- -40摄氏度~105摄氏度（TJ）
更多
速度:
- 766MHz
- 800MHz
- 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
- 600MHz, 1.5GHz
- 500MHz, 1.2GHz
- 667MHz
- 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
- 212.8MHz、745MHz
- 1.05GHz
- 925MHz
- 166MHz
- 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- 2GHz、1GHz、1.35GHz、1GHz
- 866MHz
- 600MHz
- 533MHz, 1.333GHz
- 80MHz
- 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
- 533MHz, 1.3GHz
- 2.4GHz、5GHz
- 266兆赫
- 1.25GHz
- 450MHz, 1.08GHz
- 100MHz
- 480MHz
- 400MHz
- 700MHz
- 1.5GHz
- 180MHz
- 1GHz
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制造厂商:
- 建旭 (JASN)
- 帕尔斯电子 (PULSE)
- 英飞凌 (Infineon)
- 磁联达 (CND-tek)
- 峰岹 (Fortior)
- 恩智浦 (NXP)
- 安盛美 (onsemi)
- 芯源 (CW)
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 赛灵思 (XILINX)
- 德州仪器 (Texas)
- 东软载波 (EastSoft)
- 中微股份 (Cmsemicon)
- 兆易创新 (GigaDevice)
- 经纬达 (JWD)
- 南京沁恒 (WCH)
- 宏晶 (STC)
- 昂宝 (OB)
- 中科芯 (CKS)
- 中基国威 (SINOMICON)
- 树莓派 (Raspberry Pi)
- 全志 (Allwinner)
- 博通 (Broadcom)
- 复旦微 (FM)
- 汉仁 (HANRUN)
- 国民技术 (Nations)
- 珠海极海 (Geehy)
- 辉芒微 (FMD)
- 航顺 (HK)
- 雅特力 (ARTERY)
- 格莱尔 (GLE)
- 小华 (XHSC)
- AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 微芯 (Microchip)
- 帛汉 (BOTHHAND)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 芯圣电子 (holychip)
- 美国微芯 (MICROCHIP)
- 讯康 (TNK)
- GHI电子有限责任公司 (GHI)
- 凌鸥创芯 (LINKOSEMI)
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框架结构:
- DSP、MCU、MPU
- MPU、FPGA
- 主推进装置
- DSP、MPU
- 单片机、FPGA
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RAM大小:
- 1.2MB
- 156 kb
- 1.5MB
- 1MB
- 16kB
- 64KB
- 1.4125MB
- 512kB
- 256KB
- 857.6kB
- 230.4KB
- 1.8MB
- 2.2MB
更多
供应商设备包装:
- 484-FPBGA（23x23）
- 325-LFBGA (11x14.5)
- 900-FCBGA (31x31)
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 325-CSPBGA (11x11)
- 1924-FCBGA（45x45）
- 676-FBGA (27x27)
- 484-CSPBGA（19x19）
- 625-FCBGA (21x21)
- 484-FBGA（19x19）
- 780-FBGA, FC (29x29)
- 536-LFBGA
- 484-FCBGA（19x19）
- 400-VFBGA（17x17）
- 225-CSPBGA（13x13）
- 288-CSP（11x11）
- 325-FCBGA（11x14.5）
- 1517-FCBGA（40x40）
- 256-FPBGA（14x14）
- 536-CSPBGA (16x16)
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 100-LQFP（14x14）
- 208-PQFP（28x28）
- 144-TQFP（20x20）
- 256-FPBGA（17x17）
- 1760-FBGA，FC（42.5x42.5）
- 449-BGA (21x21)
- 827-FCBGA (24x24)
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 784-BGA
- 1517-FBGA，FC（40x40）
- 530-FCBGA (16x9.5)
- 400-CSPBGA（17x17）
- 676-FCBGA (27x27)
- 784-FCBGA (23x23)
- 1152-FCBGA（35x35）
- 1760-FCBGA（40x40）
- 1156-FCBGA（35x35）
- 672-UBGA (23x23)
- 484-UBGA（19x19）
- 896-FBGA, FC (31x31)
- 484-FCBGA（23x23）
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 325-BGA（11x11）
- 896-FBGA (31x31)
- 367-FCBGA（15x15）
- 485-CSPBGA (19x19)
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 481-BGA (40x40)
- 672-FBGA, FC (27x27)
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥16,944.47483 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,944.47483 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 784-BGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥58,225.02737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58,225.02737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥8,472.27510 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,472.27510 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA，FC（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥27,408.32138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,408.32138 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥28,910.54234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,910.54234 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥17,104.83264 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,104.83264 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥14,618.22340 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,618.22340 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA，FC（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥6,406.25776 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,406.25776 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥5,475.29335 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,475.29335 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥17,220.64661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,220.64661 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥6,146.03291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,146.03291 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥23,674.59924 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,674.59924 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥17,265.19045 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,265.19045 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥66,077.53324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,077.53324 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥19,589.58423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,589.58423 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA，FC（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥28,050.26982 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,050.26982 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥17,300.82551 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,300.82551 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA，FC（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥5,849.63403 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,849.63403 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥4,899.66832 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,899.66832 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA，FC（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥24,044.48111 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,044.48111 | 添加到BOM 立即询价 |