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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
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150000
450000
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5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
M2GL025-1VFG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 138 供应商设备包装: 256-FPBGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥620.02874	5-7 工作日	- + 合计: ¥73,783.42054	添加到BOM 立即询价
AGLP030V5-CSG201I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: one hundred and twenty 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 201-CSP（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥252.19778	5-7 工作日	- + 合计: ¥252.19778	添加到BOM 立即询价
LCMXO2280E-3FTN256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 211 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥149.20454	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,428.40833	添加到BOM 立即询价
XC7A15T-2CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥348.81806	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,951.07606	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-2000HE-5FTG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.47063	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,582.35670	添加到BOM 立即询价
A3PN125-VQ100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 71 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥84.45250	5-7 工作日	- + 合计: ¥22,802.17608	添加到BOM 立即询价
XA6SLX45-2CSG324Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 218 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥827.42890	5-7 工作日	- + 合计: ¥104,256.04090	添加到BOM 立即询价
XA7S75-1FGGA484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 338 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥726.51719	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,906.06877	添加到BOM 立即询价
A3P030-1VQG100I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 77 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥66.05525	5-7 工作日	- + 合计: ¥11,889.94464	添加到BOM 立即询价
XC2S50-5TQ144C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: ninety-two 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥361.11514	2-3 工作日	- + 合计: ¥21,666.90834	立即购买加入购物车
LCMXO1200E-4FTN256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 211 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥130.73514	5-7 工作日	- + 合计: ¥11,766.16278	添加到BOM 立即询价
A3P400-2FG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 178 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥434.68264	5-7 工作日	- + 合计: ¥39,121.43796	添加到BOM 立即询价
XC3S700A-4FGG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 372 闸门数量: 700000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥507.51000	5-7 工作日	- + 合计: ¥30,450.60018	添加到BOM 立即询价
ICE40LP4K-CM121TR1K 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: ninety-three 供应商设备包装: 121-UCBGA（5x5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥41.90018	5-7 工作日	- + 合计: ¥419,001.77000	添加到BOM 立即询价
XC3S400A-4FGG320I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 251 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥280.37266	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,551.30336	添加到BOM 立即询价
LFXP2-30E-6FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 363 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥951.19962	2-3 工作日	- + 合计: ¥57,071.97720	立即购买加入购物车
AGLP030V5-CS201I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: one hundred and twenty 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 201-CSP（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥215.07668	5-7 工作日	- + 合计: ¥74,846.68603	添加到BOM 立即询价
LIFCL-17-7BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 78 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥149.24024	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,759.58904	添加到BOM 立即询价
XC2S150-5PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 140 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,399.32828	5-7 工作日	- + 合计: ¥67,167.75744	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-2000HE-6FTG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.47063	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,582.35670	添加到BOM 立即询价

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