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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
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278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
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742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
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119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
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24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
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12000
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1200000
1500000
50000
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150000
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5000
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1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
LCMXO3LF-1300E-6MG121C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 121-CSFBGA（6x6）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥36.15656	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,716.71293	添加到BOM 立即询价
ORSPI4-2FN1156C 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES	¥3,651.57073	176	2-3 工作日	- + 合计: ¥3,651.57073	立即购买加入购物车
LFE5U-12F-8MG285I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 118 供应商设备包装: 285-CSFBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥59.31935	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,965.65097	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256HC-5TG100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥46.60940	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥4,194.84609	立即购买加入购物车
LFE2-35SE-5FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 331 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥407.41552	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥24,444.93090	添加到BOM 立即询价
ORSPI4-2F1156C 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES	¥3,651.57073	129	2-3 工作日	- + 合计: ¥3,651.57073	立即购买加入购物车
LFE5U-12F-8BG381C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥60.47822	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,443.03935	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256HC-6TG100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥36.21450	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,259.30500	添加到BOM 立即询价
EPF10K130EQC240-1	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 186 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,544.67526	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,544.67526	添加到BOM 立即询价
XA3S500E-4FTG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 190 闸门数量: 500000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥407.63041	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥36,686.73708	添加到BOM 立即询价
A3P030-2VQ100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 77 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥60.51443	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16,338.89610	添加到BOM 立即询价
LFEC15E-5FN256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 195 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥309.05454	50	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,854.32726	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256ZE-2TG100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥36.21450	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,259.30500	添加到BOM 立即询价
EP20K200CF484C8	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 376 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥3,598.05543	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,598.05543	添加到BOM 立即询价
A40MX04-FPLG84 微芯 (Microchip)	电源电压: 3V~3.6V、4.75V~5.25V I/O数量: 69 闸门数量: 6000 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥408.28227	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,662.58184	添加到BOM 立即询价
A3P030-2VQG100 美高森美 (Microsemi)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 77 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥79.86130	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥21,562.54965	立即购买加入购物车
XC3S200A-5VQG100C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 68 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥175.76001	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥15,818.40063	立即购买加入购物车
XC2S50E-6FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 182 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥362.14500	50	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,810.72500	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256ZE-3TG100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥36.21450	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,259.30500	添加到BOM 立即询价
EPF10K200SBC356-2	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 274 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,664.69011	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,664.69011	添加到BOM 立即询价

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