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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
985882
27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC3130-5PC84C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	FPGA, 100 CLBS, 2K GATES	¥121.10129	126	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,179.82318	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256ZE-2TG100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥33.31734	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,998.56060	添加到BOM 立即询价
OR2C10A4J160-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 256 CLBS, 12300 GATES	¥126.25000	441	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,272.49996	立即购买加入购物车
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: forty 供应商设备包装: 49-WLCSP（3.11x3.19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度安装类别: 表面安装	¥85.75594	489	5-7 工作日	- + 合计: ¥85.75594	添加到BOM 立即询价
EP2A15B724C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 492 闸门数量: 1900000 供应商设备包装: 724-BGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,819.66097	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,819.66097	添加到BOM 立即询价
AGLN015V5-QNG68 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: forty-nine 闸门数量: 15000 供应商设备包装: 68-QFN (8x8) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥33.32024	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,326.52324	添加到BOM 立即询价
EP20K30EQC208-1	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 125 闸门数量: 113000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥123.63630	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,225.45345	添加到BOM 立即询价
AT40K05-2BQC 微芯 (Microchip)	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 114 闸门数量: ten thousand 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TC）安装类别: 表面安装	¥151.01447	38	5-7 工作日	- + 合计: ¥151.01447	添加到BOM 立即询价
EP2A25B724C8	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 540 闸门数量: 2750000 供应商设备包装: 724-BGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,819.66097	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,819.66097	添加到BOM 立即询价
ICE40LP1K-CM121TR1K 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 95 供应商设备包装: 121-UCBGA（5x5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥33.42598	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥501,389.76000	添加到BOM 立即询价
AGL125V2-CSG196 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 133 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 196-CSP（8x8）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥158.83680	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥158.83680	添加到BOM 立即询价
EP20K200RC240-2X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 174 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 240-RQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,878.47332	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,878.47332	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-1300E-5MG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CSFBGA（9x9）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥33.99093	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥8,837.64180	添加到BOM 立即询价
AT40K10-2AJC 微芯 (Microchip)	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 62 闸门数量: 20000 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TC）安装类别: 表面安装	¥266.68358	33	5-7 工作日	- + 合计: ¥266.68358	添加到BOM 立即询价
XC4085XLA-09BG432C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	闸门数量: 55000 供应商设备包装: 432-MBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,995.95316	30	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,995.95316	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 63 供应商设备包装: 81-WLCSP (3.80x3.69) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥55.82619	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥223,304.74800	立即购买加入购物车
AT40K10-2AQC 微芯 (Microchip)	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 78 闸门数量: 20000 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TC）安装类别: 表面安装	¥279.64837	82	5-7 工作日	- + 合计: ¥279.64837	添加到BOM 立即询价
ORLI10G-2BM680C 莱迪思 (Lattice)	FPGA, PBGA680	¥3,080.18808	647	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,080.18808	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-1200HC-5SG32C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: twenty-one 供应商设备包装: 32-QFN（5x5）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥44.15019	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥21,633.59359	立即购买加入购物车
AT40K10-2AJI 微芯 (Microchip)	电源电压: 4.5伏~5.5伏 I/O数量: 62 闸门数量: 20000 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC）安装类别: 表面安装	¥284.50111	28	5-7 工作日	- + 合计: ¥284.50111	添加到BOM 立即询价

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