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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
985882
27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
5SGXEA9K2H40C2LG 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 696 供应商设备包装: 1517-HBGA（45x45）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,311.62417	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,311.62417	添加到BOM 立即询价
XC2V1000-5FG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 172 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,910.77665	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,910.77665	添加到BOM 立即询价
5SGXEA7N1F40I2G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.87伏~0.93伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥424.49188	5-7 工作日	- + 合计: ¥424.49188	添加到BOM 立即询价
XC2VP4-5FG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 140 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,090.44226	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,090.44226	添加到BOM 立即询价
5SGXMABN3F45C4G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 840 供应商设备包装: 1932-FBGA，FC（45x45）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,176.11659	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,176.11659	添加到BOM 立即询价
XC2VP2-6FG456I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 156 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥455.36112	5-7 工作日	- + 合计: ¥455.36112	添加到BOM 立即询价
5SGXMA7H2F35C1G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.87伏~0.93伏 I/O数量: 552 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,456.28645	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,456.28645	添加到BOM 立即询价
XC2VP2-6FF672I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 204 供应商设备包装: 672-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥529.65879	5-7 工作日	- + 合计: ¥529.65879	添加到BOM 立即询价
XC6SLX100T-N3CSG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥3,266.48996	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,266.48996	添加到BOM 立即询价
XC6SLX100T-N3FGG676I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 376 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,768.82676	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,768.82676	添加到BOM 立即询价
5SGXMA4H2F35C3G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 600 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,571.95556	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,571.95556	添加到BOM 立即询价
XC6SLX100T-N3FGG900I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 498 供应商设备包装: 900-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,476.34751	5-7 工作日	- + 合计: ¥66,861.38277	添加到BOM 立即询价
5SGXMA7K3F40I3G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 696 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,511.57640	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,511.57640	添加到BOM 立即询价
XC6SLX150T-N3CSG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥588.00759	5-7 工作日	- + 合计: ¥588.00759	添加到BOM 立即询价
EP4SGX180HF35I3G 英特尔 (Intel RealSense)	IC FPGA 564 I/O 1152FBGA	¥259.75937	5-7 工作日	- + 合计: ¥259.75937	添加到BOM 立即询价
XC6SLX150T-N3CSG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥842.32030	5-7 工作日	- + 合计: ¥842.32030	添加到BOM 立即询价
5SGXMA4K2F40I2LG 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 600 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥758.21574	5-7 工作日	- + 合计: ¥758.21574	添加到BOM 立即询价
XC6SLX150T-N3FGG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥200.09236	5-7 工作日	- + 合计: ¥200.09236	添加到BOM 立即询价
5SGXMA3H3F35I3G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 600 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥662.95712	5-7 工作日	- + 合计: ¥662.95712	添加到BOM 立即询价
XC6SLX150T-N3FGG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 396 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥374.29859	5-7 工作日	- + 合计: ¥374.29859	添加到BOM 立即询价

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