【现场可编程门阵列（FPGA）厂家_现场可编程门阵列（FPGA）型号采购】|第1049页-久芯网

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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
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219
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
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1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
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150000
450000
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5000
5250000
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108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
5SGSMD8K3F40C2NCV 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.87伏~0.93伏 I/O数量: 696 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥671.21403	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥671.21403	添加到BOM 立即询价
5SGXMA7H2F35I2LG 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 552 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥483.42012	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥483.42012	添加到BOM 立即询价
XC2VP20-5FF896I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 556 供应商设备包装: 896-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,352.30207	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,352.30207	添加到BOM 立即询价
EP2AGZ350FH29I4G 英特尔 (Intel RealSense)	IC FPGA 281 I/O 780HBGA	¥866.24794	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥866.24794	添加到BOM 立即询价
XC2VP30-6FF1152I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 644 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥285.84829	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥285.84829	添加到BOM 立即询价
5SGXMABN3F45I3G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 840 供应商设备包装: 1932-FBGA，FC（45x45）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥624.58424	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥624.58424	添加到BOM 立即询价
XC2VP7-6FF672I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 396 供应商设备包装: 672-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥153.09984	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥153.09984	添加到BOM 立即询价
5SGXEB5R2F40I3LG 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 432 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,577.00403	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,577.00403	添加到BOM 立即询价
XC2V2000-4FF896I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 闸门数量: 2000000 供应商设备包装: 896-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,719.61850	160	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,719.61850	添加到BOM 立即询价
EP4SE530F43C2G 英特尔 (Intel RealSense)	IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA	¥231.19337	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥231.19337	添加到BOM 立即询价
XC2V2000-4BF957I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 闸门数量: 2000000 供应商设备包装: 957-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥337.80886	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥337.80886	添加到BOM 立即询价
5SGXMA4K3F35C4G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 600 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,047.15869	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,047.15869	添加到BOM 立即询价
XC2V2000-4BFG957I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 闸门数量: 2000000 供应商设备包装: 957-FCBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥3,387.48899	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,387.48899	添加到BOM 立即询价
5SGXEB6R2F40I3LG 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 432 供应商设备包装: 1517-FBGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,342.05143	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,342.05143	添加到BOM 立即询价
5SGXEA9K3H40C4G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 696 供应商设备包装: 1517-HBGA（45x45）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥596.38039	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥596.38039	添加到BOM 立即询价
XC2VP50-6FF1152I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 692 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥915.15490	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥915.15490	添加到BOM 立即询价
EP3SL110F1152I4G 英特尔 (Intel RealSense)	IC FPGA 744 I/O 1152FBGA	¥639.99713	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥639.99713	添加到BOM 立即询价
XC2VP50-6FF1148I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 812 供应商设备包装: 1148-FCPBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥409.45562	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥409.45562	添加到BOM 立即询价
5SGXMA3K3F35C4G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 0.82V～0.88V I/O数量: 600 供应商设备包装: 1152-FBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥13,585.40613	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,585.40613	添加到BOM 立即询价
XC2VP30-5FF1152I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 644 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥946.14003	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥946.14003	添加到BOM 立即询价

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