数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的设备,但其区别在于具有适合连续执行算法的内部架构,该算法以对连续数据流执行的乘法和加法运算为主,这与以条件逻辑或条件逻辑为主的算法形成鲜明对比。多个并发进程。它们通常用于音频或视频信号处理等应用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 固定点 连接口: 以太网MAC,主机接口,IC、 电信,UTPOIA 非易失性内存: ROM(768kB) 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥2,386.17341 | 199 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,386.17341 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 以太网MAC,我C、 McBSP 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 561-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,123.37379 | 1409 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.74758 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥86.40780 | 1293 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.60272 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥2,214.71416 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,214.71416 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥171.29150 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.29150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥229.01004 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥229.01004 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,EBI/EMI,IC、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥151.52147 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,272.82202 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: 以太网MAC,我C、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥728.34171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥728.34171 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥543.97547 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥543.97547 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥272.52049 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥272.52049 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: DAI, SPI 非易失性内存: ROM(512kB) 供应商设备包装: 136-CSPBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,985.26666 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,985.26666 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥139.93283 | 4892 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,238.92525 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥146.66873 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥880.01235 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥167.14495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167.14495 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,417.91876 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,417.91876 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥2,405.42359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,405.42359 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥321.96136 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥321.96136 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥430.45373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥430.45373 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,主机接口,IC、 McASP、McBSP、SPI、UART 非易失性内存: ROM(1088mb) 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥67.43140 | 2376 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,225.23617 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,主机接口,IC、 McASP、McBSP、SPI、UART 非易失性内存: ROM(1088mb) 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥951.05428 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥951.05428 | 添加到BOM 立即询价 |