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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
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ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
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54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
74
ninety-two
76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
160
480
560
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3072
440
320
1700
980
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288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XA9572XL-15VQG64Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 52 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥102.41461	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,772.67392	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-6TQ144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥729.07031	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,744.21884	添加到BOM 立即询价
ATF750C-7SX 微芯 (Microchip)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ten 供应商设备包装: 24-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥51.71431	5-7 工作日	- + 合计: ¥6,412.57394	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7CSG280I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥753.91346	5-7 工作日	- + 合计: ¥89,715.70186	添加到BOM 立即询价
LC4128ZE-7TN144C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥52.16337	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,129.80196	添加到BOM 立即询价
XCR3064XL-7CPG56I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥230.68637	5-7 工作日	- + 合计: ¥83,047.09140	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7CS280I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥753.91346	5-7 工作日	- + 合计: ¥89,715.70186	添加到BOM 立即询价
LAMXO640C-3FTN256E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 159 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥121.31858	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,918.67175	添加到BOM 立即询价
M4A3-384/192-12FANI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥377.66654	5-7 工作日	- + 合计: ¥169,949.94075	添加到BOM 立即询价
XC2C64A-5CPG56C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥104.44262	5-7 工作日	- + 合计: ¥37,599.34248	添加到BOM 立即询价
LAMXO640E-3FTN256E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 159 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥121.31858	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,918.67175	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-7PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,348.62798	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,367.07152	添加到BOM 立即询价
XC2C64A-5CP56C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥104.44262	5-7 工作日	- + 合计: ¥37,599.34248	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-7PQG208C 赛灵思 (XILINX)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,345.33545	2-3 工作日	- + 合计: ¥32,288.05068	立即购买加入购物车
XC95144XL-10CSG144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥243.86844	5-7 工作日	- + 合计: ¥48,285.95171	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-6PQG208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,500.72888	5-7 工作日	- + 合计: ¥72,034.98624	添加到BOM 立即询价
XC95144XL-10CS144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥243.86844	5-7 工作日	- + 合计: ¥48,285.95171	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-6PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,500.72888	5-7 工作日	- + 合计: ¥72,034.98624	添加到BOM 立即询价
XCR3128XL-10CSG144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥216.49028	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,865.07564	添加到BOM 立即询价
XA2C384-10TQG144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥776.22159	5-7 工作日	- + 合计: ¥46,573.29558	添加到BOM 立即询价

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