复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片  | 品牌型号  | 描述  | 价格  | 库存  | 交期  | 数量  | 操作  | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥307.83774  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥307.83774  | 添加到BOM  立即询价  | ||
IC MAX IIZ CPLD 570 LE BGA   | ¥246.92361  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥246.92361  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥208.16366  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥208.16366  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥152.14488  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥152.14488  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥65.33096  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥65.33096  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 116 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥131.07911  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥131.07911  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥778.81571  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥778.81571  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥281.89077  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥281.89077  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥352.42474  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥352.42474  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥199.86397  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥199.86397  | 添加到BOM  立即询价  | ||
IC MAX IIZ CPLD 240   | ¥285.22975  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥285.22975  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥236.94597  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥236.94597  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 1700 最大延迟时间 (tpd): 11.2纳秒 I/O数量: 204 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥266.32868  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥266.32868  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥238.23607  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥238.23607  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-MBGA(6x6) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥193.74700  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥193.74700  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥53.23532  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥22,145.89104  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥53.18832  | 0 | 2-3 工作日  | -  +  合计: ¥22,126.33946  | 立即购买  加入购物车  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥230.68637  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥83,047.09140  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥120.40675  | 754 | 2-3 工作日  | -  +  合计: ¥120.40675  | 立即购买  加入购物车  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥533.00501  | 1234 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,665.02505  | 添加到BOM  立即询价  |