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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
299-93-314-10-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔，直角，水平	¥44.47141	490	5-7 工作日	- + 合计: ¥44.47141	添加到BOM 立即询价
08-3518-00 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥11.87836	6917	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.87836	添加到BOM 立即询价
D2814-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥11.58864	10095	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.58864	添加到BOM 立即询价
40-0518-11 亚力士 (Aries)	种类: SIP 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（1 x 40）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥48.38257	246	5-7 工作日	- + 合计: ¥48.38257	添加到BOM 立即询价
210-43-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥12.31293	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.31293	添加到BOM 立即询价
D2816-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥13.25451	2082	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.25451	添加到BOM 立即询价
8432-11B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥11.33441	1570	2-3 工作日	- + 合计: ¥11.33441	立即购买加入购物车
110-43-314-10-002000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7），8负载立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥13.32694	101	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.32694	添加到BOM 立即询价
8432-21B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥6.26294	993	2-3 工作日	- + 合计: ¥6.26294	立即购买加入购物车
110-43-210-10-002000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.2“（5.08毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 10（2 x 5），8负载立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥13.61665	3066	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.61665	添加到BOM 立即询价
268-5401-00-1102JH 3M (3M)	种类: 陶瓷无引线芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥185.92524	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥185.92524	添加到BOM 立即询价
228-1277-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥186.07010	26	5-7 工作日	- + 合计: ¥186.07010	添加到BOM 立即询价
540-88-032-17-400-TR 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（4 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥4.01836	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12,858.75520	添加到BOM 立即询价
D0808-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: Wire Wrap 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥14.19608	174	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.19608	添加到BOM 立即询价
8058-1G19 泰科 (TE)	种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊杯引脚数 / 引脚网格位置: 8 (Round) 立柱表面处理厚度: 金安装类别: 面板安装	¥194.25458	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥194.25458	添加到BOM 立即询价
SA406040 安硕尔科技 (On Shore )	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥14.41337	61	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.41337	添加到BOM 立即询价
228-1290-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥196.42745	34	5-7 工作日	- + 合计: ¥196.42745	添加到BOM 立即询价
224-1286-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥216.85243	52	5-7 工作日	- + 合计: ¥216.85243	添加到BOM 立即询价
110-44-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥12.02321	307	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.02321	添加到BOM 立即询价
224-5248-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥222.06731	69	5-7 工作日	- + 合计: ¥222.06731	添加到BOM 立即询价

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