分类:
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 20-TSSOP
- 25-WLCSP
- 48-LQFP (7x7)
- 32-LQFP (7x7)
- 28-UFQFPN (4x4)
- 32-UFQFPN (5x5)
- 48-UFQFPN (7x7)
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥12.68490 | 13092 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥12.68490 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 25-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥24.77072 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.77072 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥23.10485 | 11438 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.10485 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-UFQFPN（5x5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥26.87116 | 17949 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.87116 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥30.63747 | 6671 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.63747 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥28.60946 | 7150 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.60946 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-UFQFPN（5x5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥26.87116 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.87116 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥28.03002 | 3750 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.03002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥21.13450 | 1122 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥21.13450 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-UFQFPN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥28.03002 | 1330 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.03002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥23.10485 | 3263 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.10485 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥24.69829 | 6889 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.69829 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥23.75671 | 2940 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.75671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥25.42258 | 11636 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.42258 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥25.42258 | 2252 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.42258 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥31.86876 | 3601 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.86876 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥15.55051 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,651.53000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 25-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥12.87208 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,360.40000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥15.55051 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,651.53000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-UFQFPN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.46733 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,569.03480 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32L031F6P6 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 速度 | 32MHz |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.8伏~3.6伏 |
| 内核尺寸规格 | 32位 |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M0+ |
| RAM大小 | 8K x 8 |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | 1K x 8 |
| I/O数量 | fifteen |
| 桥接的能力 | IOC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART |
| 程序内存大小 | 32KB（32K x 8） |
| 数据转换器 | A/D 10x12b |
| 包装/外壳 | 20-TSSOP（0.173“，4.40毫米宽） |
| 供应商设备包装 | 20-TSSOP |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 特点 | - |
| 数据手册PDF | PDF链接 |