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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 20-TSSOP
  • 14-TSSOP
  • 64-LQFP (10x10)
  • 48-LQFP (7x7)
  • 32-LQFP (7x7)
  • 36-WLCSP
  • 28-UFQFPN (4x4)
  • 32-UFQFPN (5x5)
  • 64-TFBGA (5x5)
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STM32L041G6U6STR
STM32L041G6U6STR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-UFQFPN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥24.84315

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.84315

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STM32L031F6P6
STM32L031F6P6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥12.68490

13092

2-3 工作日

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合计: ¥12.68490

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STM32L010K8T6
STM32L010K8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥21.29413

45

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.29413

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STM32L051K8T6TR
STM32L051K8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥33.89677

26446

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.89677

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STM32L051T8Y6TR
STM32L051T8Y6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 36-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥34.76592

14875

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.76592

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STM32L052K8U6TR
STM32L052K8U6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥36.28693

2952

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.28693

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STM32L011D4P6TR
STM32L011D4P6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥18.54182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.54182

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STM32L053R8T6TR
STM32L053R8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥45.05084

4980

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.05084

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STM32L071RBT6
STM32L071RBT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥26.39973

18100

2-3 工作日

- +

合计: ¥26.39973

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STM32L031K6T7
STM32L031K6T7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥30.63747

6671

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.63747

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STM32L071KZT6
STM32L071KZT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥43.96440

3486

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.96440

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STM32L083RZH6
STM32L083RZH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 64-TFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥52.72831

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.72831

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STM32L072CBT6
STM32L072CBT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥36.37320

5319

2-3 工作日

- +

合计: ¥36.37320

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STM32L010C6T6
STM32L010C6T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥13.29445

30000

2-3 工作日

- +

合计: ¥13.29445

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STM32L051K8U6TR
STM32L051K8U6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥23.53001

2490

2-3 工作日

- +

合计: ¥23.53001

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STM32L071CBT7
STM32L071CBT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥43.16768

1389

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.16768

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STM32L082KBU6
STM32L082KBU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥43.31254

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.31254

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STM32L052K6T6
STM32L052K6T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥35.05564

779

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.05564

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STM32L053R8T6
STM32L053R8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥11.80211

24347

2-3 工作日

- +

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STM32L071RBT6TR
STM32L071RBT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥43.31254

878

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.31254

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STM32L041G6U6STR 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
速度 32MHz
程序内存类型 FLASH
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.8伏~3.6伏
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
I/O数量 twenty-three
处理器核心 手臂皮质-M0+
RAM大小 8K x 8
外围设备 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) 1K x 8
桥接的能力 IOC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART
程序内存大小 32KB(32K x 8)
数据转换器 A/D 10x12b
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
包装/外壳 28-UFQFN
供应商设备包装 28-UFQFPN(4x4)
特点 -
色彩/颜色 -
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