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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 48-UFQFPN (7x7)
  • 100-UFBGA (7x7)
  • 49-WLCSP
  • 49-WLCSP (3x3.19)
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STM32F411CCU6TR
STM32F411CCU6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥18.54881

7500

2-3 工作日

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STM32F411VEH6
STM32F411VEH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥81.77234

0

5-7 工作日

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合计: ¥81.77234

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STM32F411RCT6
STM32F411RCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥57.65348

0

5-7 工作日

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合计: ¥57.65348

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STM32F411RCT7TR
STM32F411RCT7TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥58.30535

0

5-7 工作日

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合计: ¥58.30535

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STM32F411CEU7
STM32F411CEU7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥71.84957

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合计: ¥71.84957

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STM32F411RET6
STM32F411RET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥22.48341

3840

2-3 工作日

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合计: ¥22.48341

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STM32F411RET6TR
STM32F411RET6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥72.06686

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.06686

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STM32F411CCY6TR
STM32F411CCY6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 49-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥53.74232

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.74232

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STM32F411VCT6
STM32F411VCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥62.21651

29

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.21651

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STM32F411CEY6TR
STM32F411CEY6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 49-WLCSP(3x3.19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥67.21411

9440

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.21411

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STM32F411RET7
STM32F411RET7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥70.76313

0

5-7 工作日

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合计: ¥70.76313

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STM32F411CEU6TR
STM32F411CEU6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥63.66509

1635

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.66509

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STM32F411CEU6
STM32F411CEU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥27.06183

3653

2-3 工作日

- +

合计: ¥27.06183

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STM32F411VET6
STM32F411VET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥69.69857

11000

2-3 工作日

- +

合计: ¥69.69857

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STM32F411CCU7TR
STM32F411CCU7TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.12000

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85,300.00000

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STM32F411CCU7
STM32F411CCU7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.12007

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,227.30920

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STM32F411VCT6TR
STM32F411VCT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥43.57329

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43,573.29000

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STM32F411CEY3TR
STM32F411CEY3TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 49-WLCSP(3x3.19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥51.27973

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥256,398.65000

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STM32F411VCH6
STM32F411VCH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥45.72733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,135.41568

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STM32F411VET6TR
STM32F411VET6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥56.06729

0

5-7 工作日

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合计: ¥56,067.29000

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STM32F411CCU6TR 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
包装/外壳 48-UFQFN外露衬垫
I/O数量 thirty-six
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 POR、PWM、WDT
速度 100MHz
程序内存大小 256KB(256K x 8)
数据转换器 A/D 10x12b
处理器核心 手臂皮质-M4
RAM大小 128K x 8
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.7伏~3.6伏
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
桥接的能力 IOC、 IrDA、LINbus、MMC/SDI/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
供应商设备包装 48-UFQFPN(7x7)
特点 -
色彩/颜色 -
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