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分类:
  • 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 微处理器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 448-LFBGA (18x18)
  • 257-TFBGA (10x10)
  • 361-TFBGA (12x12)
  • 354-LFBGA (16x16)
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描述
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STM32MP157F-DK2
STM32MP157F-DK2
采用的IC/零件: STM32MP157F 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥789.47610

0

5-7 工作日

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合计: ¥789.47610

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STM32MP157D-DK1
STM32MP157D-DK1
采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥499.76010

107

5-7 工作日

- +

合计: ¥499.76010

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STM32MP157F-EV1
STM32MP157F-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157F 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥3,121.97962

7

5-7 工作日

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合计: ¥3,121.97962

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STM32MP157A-EV1
STM32MP157A-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157A 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,774.32042

10

5-7 工作日

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合计: ¥2,774.32042

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STM32MP157A-DK1
STM32MP157A-DK1
平台: Discovery 采用的IC/零件: STM32MP157A 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,348.40892

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,348.40892

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STM32MP157C-DK2
STM32MP157C-DK2
平台: Discovery 采用的IC/零件: STM32MP157C 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥789.05601

0

5-7 工作日

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合计: ¥789.05601

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STM32MP157C-EV1
STM32MP157C-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157C 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥620.18056

0

5-7 工作日

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合计: ¥620.18056

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STM32MP157D-EV1
STM32MP157D-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,981.17764

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,981.17764

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STM32MP157CAA3
STM32MP157CAA3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥188.74997

756

5-7 工作日

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合计: ¥188.74997

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STM32MP157DAD1
STM32MP157DAD1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥179.69635

1102

5-7 工作日

- +

合计: ¥179.69635

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STM32MP157AAC3T
STM32MP157AAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥175.64033

1791

5-7 工作日

- +

合计: ¥175.64033

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STM32MP157AAD3T
STM32MP157AAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥169.62872

1800

5-7 工作日

- +

合计: ¥169.62872

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STM32MP157CAD3
STM32MP157CAD3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥144.18731

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥159,182.79024

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STM32MP157CAD3T
STM32MP157CAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥144.18731

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥259,537.15800

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STM32MP157CAC3T
STM32MP157CAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥148.97197

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥268,149.54600

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STM32MP157CAB3T
STM32MP157CAB3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥150.24817

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥270,446.70600

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STM32MP157CAB3
STM32MP157CAB3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥150.24824

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,725.11296

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STM32MP157DAA1
STM32MP157DAA1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥161.41389

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,793.83380

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STM32MP157CAA3T
STM32MP157CAA3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥163.00871

0

5-7 工作日

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合计: ¥244,513.06500

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STM32MP157FAA1
STM32MP157FAA1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥170.98452

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71,813.49840

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STM32MP157F-DK2 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
板卡种类 评估平台
安装类别 固定的
涵盖内容 董事会
平台 -
种类 主推进装置
处理器核心 手臂皮质-A7,皮质-M4
运行系统 Linux
采用的IC/零件 STM32MP157F
特点 -
数据手册PDF PDF链接
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