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分类:
  • 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 微处理器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 448-LFBGA (18x18)
  • 257-TFBGA (10x10)
  • 361-TFBGA (12x12)
  • 354-LFBGA (16x16)
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描述
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STM32MP157F-DK2
STM32MP157F-DK2
采用的IC/零件: STM32MP157F 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥786.58760

0

5-7 工作日

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合计: ¥786.58760

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STM32MP157D-DK1
STM32MP157D-DK1
采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥497.93160

107

5-7 工作日

- +

合计: ¥497.93160

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STM32MP157F-EV1
STM32MP157F-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157F 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥3,110.55706

7

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,110.55706

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STM32MP157A-EV1
STM32MP157A-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157A 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,764.16986

10

5-7 工作日

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合计: ¥2,764.16986

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STM32MP157A-DK1
STM32MP157A-DK1
平台: Discovery 采用的IC/零件: STM32MP157A 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,339.81667

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,339.81667

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STM32MP157C-DK2
STM32MP157C-DK2
平台: Discovery 采用的IC/零件: STM32MP157C 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥786.16905

0

5-7 工作日

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合计: ¥786.16905

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STM32MP157C-EV1
STM32MP157C-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157C 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥617.91147

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥617.91147

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STM32MP157D-EV1
STM32MP157D-EV1
采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7,皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,970.27024

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,970.27024

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STM32MP157CAA3
STM32MP157CAA3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥188.05938

756

5-7 工作日

- +

合计: ¥188.05938

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STM32MP157DAD1
STM32MP157DAD1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥179.03888

1102

5-7 工作日

- +

合计: ¥179.03888

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STM32MP157AAC3T
STM32MP157AAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥174.99770

1791

5-7 工作日

- +

合计: ¥174.99770

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STM32MP157AAD3T
STM32MP157AAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥169.00809

1800

5-7 工作日

- +

合计: ¥169.00809

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STM32MP157CAD3
STM32MP157CAD3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥143.65976

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥158,600.37504

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STM32MP157CAD3T
STM32MP157CAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥143.65976

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥258,587.56800

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STM32MP157CAC3T
STM32MP157CAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥148.42692

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥267,168.45600

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STM32MP157CAB3T
STM32MP157CAB3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥149.69845

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥269,457.21000

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STM32MP157CAB3
STM32MP157CAB3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥149.69852

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,448.05408

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STM32MP157DAA1
STM32MP157DAA1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥160.82332

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,545.79440

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STM32MP157CAA3T
STM32MP157CAA3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) PDF数据手册

¥162.41230

0

5-7 工作日

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合计: ¥243,618.45000

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STM32MP157FAA1
STM32MP157FAA1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) PDF数据手册

¥170.35893

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71,550.75060

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STM32MP157F-DK2 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
板卡种类 评估平台
安装类别 固定的
涵盖内容 董事会
平台 -
种类 主推进装置
处理器核心 手臂皮质-A7,皮质-M4
运行系统 Linux
采用的IC/零件 STM32MP157F
特点 -
数据手册PDF PDF链接
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