分类:
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 64-LQFP (10x10)
- 48-LQFP (7x7)
- 100-LQFP (14x14)
- 48-UFQFPN (7x7)
- 64-TFBGA (5x5)
- 100-UFBGA (7x7)
- 104-WLCSP (5.09x4.1)
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥53.74232 | 72 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.74232 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 48-UFQFPN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥55.40819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.40819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-UFBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥62.86837 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.86837 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥46.49942 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.49942 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥55.40819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.40819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥41.21210 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.21210 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥50.33816 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.33816 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 104-WLCSP（5.09x4.1） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥74.67430 | 3000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74.67430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-UFBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥62.86837 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.86837 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥62.86837 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.86837 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 100-UFBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥54.24932 | 2496 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.24932 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥35.70750 | 6847 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.70750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥38.87445 | 649 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥38.87445 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥41.71910 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.71910 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-UFQFPN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥38.38737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.38737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥82.85878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.85878 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥62.86837 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.86837 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥29.68140 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,681.40000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥56.68796 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥56.68796 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥31.66741 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,501.11500 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32L151RBT6ATR 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 速度 | 32MHz |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.8伏~3.6伏 |
| 内核尺寸规格 | 32位 |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位，DMA，IS、 POR、PWM、WDT |
| 程序内存大小 | 128KB（128K x 8） |
| RAM大小 | 32K x 8 |
| I/O数量 | 51 |
| 包装/外壳 | 64-LQFP |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | 4K x 8 |
| 供应商设备包装 | 64-LQFP (10x10) |
| 桥接的能力 | IOC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART、USB |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M3 |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 数据转换器 | A/D 20x12b；D/A 2x12b |
| 特点 | - |
| 数据手册PDF | PDF链接 |