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分类:
  • 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 176-LQFP (24x24)
  • 144-LQFP (20x20)
  • 176+25UFBGA (10x10)
  • 100-TFBGA (8x8)
  • 216-TFBGA (13x13)
  • 169-UFBGA (7x7)
  • 225-TFBGA (13x13)
  • 132-WLCSP (4.57x4.37)
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STM32H7B3VIH6
STM32H7B3VIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥98.45564

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5-7 工作日

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合计: ¥205,575.37632

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STM32H7B3VIH6Q
STM32H7B3VIH6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥98.45564

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合计: ¥205,575.37632

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STM32H7B3IIT6
STM32H7B3IIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥108.64060

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5-7 工作日

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合计: ¥43,456.24000

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STM32H7B3IIT6Q
STM32H7B3IIT6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

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合计: ¥43,456.24000

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STM32H7B3IIK6Q
STM32H7B3IIK6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥112.71546

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合计: ¥113,617.18368

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STM32H7B3IIK6
STM32H7B3IIK6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥112.71546

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合计: ¥113,617.18368

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STM32H7B3ZIT6Q
STM32H7B3ZIT6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥105.24520

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合计: ¥37,888.27200

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STM32H7B3ZIT6
STM32H7B3ZIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥105.24520

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合计: ¥37,888.27200

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STM32H7B3NIH6
STM32H7B3NIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥119.50495

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5-7 工作日

- +

合计: ¥114,724.75200

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STM32H7B3LIH6Q
STM32H7B3LIH6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 225-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥119.50495

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合计: ¥114,724.75200

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STM32H7B3AII6Q
STM32H7B3AII6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥105.92452

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合计: ¥264,387.60192

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STM32H7B3QIY6QTR
STM32H7B3QIY6QTR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 132-WLCSP(4.57x4.37) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥100.15337

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5-7 工作日

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合计: ¥500,766.85000

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STM32H7B3VIT6Q
STM32H7B3VIT6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥96.75645

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,248.48300

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STM32H7B3VIT6
STM32H7B3VIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥96.75645

0

5-7 工作日

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合计: ¥52,248.48300

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STM32H7B3RIT6
STM32H7B3RIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥91.32573

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合计: ¥87,672.70080

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STM32H7B3I-DK
STM32H7B3I-DK
采用的IC/零件: STM32H7B3 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M7 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥543.21750

74

5-7 工作日

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合计: ¥543.21750

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STM32H7B3NIH6Q
STM32H7B3NIH6Q
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥54.58249

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合计: ¥54.58249

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STM32H7B3LIH6QTR
STM32H7B3LIH6QTR
CONTROLLER / PROCESSOR

--

0

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合计: ¥0.00000

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STM32H7B3VIH6 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.62V~3.6V
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量 80
包装/外壳 100-TFBGA
程序内存大小 2MB(2M x 8)
处理器核心 手臂皮质-M7
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
供应商设备包装 100-TFBGA(8x8)
速度 280兆赫
RAM大小 1.4M x 8
桥接的能力 摄像头、CAN总线、EBI/EMI、HDMI-CEC、IC、 IrDA、LINbus、MDIO、MMC/SD/SDIO、PSSI、SAI、SPDIF、SPI、SWPMI、UART/USART、USB OTG
数据转换器 A/D 16x16b;D/A 3x12b
数据手册PDF PDF链接
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