分类:
- 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 208-LQFP (28x28)
- 176-LQFP (24x24)
- 144-LQFP (20x20)
- 176+25UFBGA (10x10)
- 240+25-TFBGA (14x14)
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥153.98405 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥153.98405 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥164.34140 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.34140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 240+25-TFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥168.75957 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168.75957 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥168.10771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168.10771 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥158.69194 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥158.69194 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥164.77597 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.77597 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥118.47936 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,391.74400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 240+25-TFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥138.27275 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,726.74350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥132.76315 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,794.73400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥139.56054 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140,677.02432 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥106.71146 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,416.12560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 240+25-TFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥155.94398 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111,344.00172 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥107.58980 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,450.51840 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥125.33078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,132.31200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥117.13059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,167.01240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 平台: Discovery 采用的IC/零件: STM32H745 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M4，Cortex-M7 安装类别: 固定的 PDF数据手册 | ¥630.13230 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥630.13230 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 240+25-TFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥49.25172 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.25172 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥60.60859 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60.60859 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | CONTROLLER / PROCESSOR | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | CONTROLLER / PROCESSOR | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32H745ZIT6 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | - |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.62V~3.6V |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位，DMA，IS、 LCD、POR、PWM、WDT |
| 程序内存大小 | 2MB（2M x 8） |
| RAM大小 | 1M x 8 |
| 内核尺寸规格 | 32位双核 |
| 包装/外壳 | 144磅/平方英尺 |
| 供应商设备包装 | 144-LQFP（20x20） |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| I/O数量 | ninety-seven |
| 桥接的能力 | CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 IrDA、LINbus、MDIO、MMC/SD/SDIO、QSPI、SAI、SPDIF、SPI、SWPMI、UART/USART、USB OTG |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M4，Cortex-M7 |
| 速度 | 240MHz、480MHz |
| 数据转换器 | A/D 23x16b；D/A 2x12b |
| 数据手册PDF | PDF链接 |