分类:
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 64-LQFP (10x10)
- 208-LQFP (28x28)
- 100-LQFP (14x14)
- 176-LQFP (24x24)
- 144-LQFP (20x20)
- 176+25UFBGA (10x10)
- 100-TFBGA (8x8)
- 176-UFBGA (10x10)
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥136.60109 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136.60109 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥66.92440 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66.92440 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥144.64071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.64071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 100-TFBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥144.64071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.64071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥155.36021 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥155.36021 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥147.90002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147.90002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥172.81559 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.81559 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥101.76275 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101.76275 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥122.91201 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122.91201 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥734.47169 | 400 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥734.47169 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥151.08689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.08689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥136.45624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136.45624 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥112.98924 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112.98924 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥83.43821 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83.43821 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-TFBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥125.88160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125.88160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-TFBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥127.54747 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127.54747 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 176-UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥119.36299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.36299 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥152.31819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.31819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥119.87000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.87000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥164.26897 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.26897 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32F746ZGT6 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 内核尺寸规格 | 32位 |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | - |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位，DMA，IS、 LCD、POR、PWM、WDT |
| 程序内存大小 | 1MB（1M x 8） |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M7 |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.7伏~3.6伏 |
| 包装/外壳 | 144磅/平方英尺 |
| 供应商设备包装 | 144-LQFP（20x20） |
| I/O数量 | 114 |
| 数据转换器 | A/D 24x12b；D/A 2x12b |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 速度 | 216MHz |
| RAM大小 | 320K x 8 |
| 桥接的能力 | CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 IrDA、LINbus、SAI、SD、SPDIF Rx、SPI、UART/USART、USB OTG |
| 特点 | - |
| 色彩/颜色 | - |
| 数据手册PDF | PDF链接 |