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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 208-LQFP (28x28)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 176-LQFP (24x24)
  • 144-LQFP (20x20)
  • 176+25UFBGA (10x10)
  • 216-TFBGA (13x13)
  • 169-UFBGA (7x7)
  • 168-WLCSP (4.89x5.69)
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STM32F469VIT6
STM32F469VIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥145.29257

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STM32F469IIT6
STM32F469IIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥158.18494

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合计: ¥158.18494

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STM32F469NIH6
STM32F469NIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥166.73156

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STM32F469ZIT6
STM32F469ZIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥153.91162

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合计: ¥153.91162

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STM32F469AIH6
STM32F469AIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥168.18014

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STM32F469IGH6
STM32F469IGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥142.32298

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STM32F469IGH6TR
STM32F469IGH6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥142.32298

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STM32F469ZGT6
STM32F469ZGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥136.74595

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合计: ¥136.74595

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STM32F469VGT6
STM32F469VGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥128.19933

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合计: ¥128.19933

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STM32F469IIH6
STM32F469IIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥159.41623

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STM32F469BIT6
STM32F469BIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥166.73156

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STM32F469VET6
STM32F469VET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥111.10609

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合计: ¥111.10609

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STM32F469IGT6
STM32F469IGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥141.01926

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合计: ¥141.01926

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STM32F469BIT7
STM32F469BIT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥176.21976

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合计: ¥176.21976

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STM32F469ZGT6TR
STM32F469ZGT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.97818

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合计: ¥47,489.09000

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STM32F469AIY6TR
STM32F469AIY6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 168-WLCSP(4.89x5.69) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥117.90427

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合计: ¥589,521.35000

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STM32F469BGT6
STM32F469BGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥118.73286

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合计: ¥42,743.82960

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STM32F469NGH6
STM32F469NGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥118.73286

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合计: ¥113,983.54560

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STM32F469BET6
STM32F469BET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥105.15242

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合计: ¥37,854.87120

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STM32F469NEH6
STM32F469NEH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 216-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥105.15242

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合计: ¥100,946.32320

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STM32F469VIT6 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LCD、POR、PWM、WDT
处理器核心 手臂皮质-M4
程序内存大小 2MB(2M x 8)
包装/外壳 100-LQFP
供应商设备包装 100-LQFP(14x14)
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.7伏~3.6伏
RAM大小 384K x 8
速度 180MHz
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
I/O数量 71
数据转换器 A/D 14x12b;D/A 2x12b
桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 IrDA、LINbus、SAI、SDIO、SPI、UART/USART、USB、USB OTG
特点 -
色彩/颜色 -
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