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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 144-LQFP (20x20)
  • 81-WLCSP (3.80x3.69)
  • 144-UFBGA
  • 144-UFBGA (10x10)
  • 81-UFBGA, WLCSP
  • 144-UFBGA (7x7)
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STM32F446VET6TR
STM32F446VET6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥93.21612

705

5-7 工作日

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合计: ¥93.21612

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STM32F446ZCH6
STM32F446ZCH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥81.33777

8313

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.33777

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STM32F446ZEJ6
STM32F446ZEJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥102.41461

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.41461

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STM32F446RCT7TR
STM32F446RCT7TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥76.34017

831

5-7 工作日

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合计: ¥76.34017

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STM32F446ZET7
STM32F446ZET7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥104.37019

2400

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.37019

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STM32F446MEY6TR
STM32F446MEY6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 81-WLCSP (3.80x3.69) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥77.93360

1982

5-7 工作日

- +

合计: ¥77.93360

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STM32F446ZEH6
STM32F446ZEH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥91.04325

2496

5-7 工作日

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合计: ¥91.04325

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STM32F446VET6
STM32F446VET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥93.14369

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.14369

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STM32F446RCT6
STM32F446RCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥22.27902

2780

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.27902

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STM32F446ZEJ7
STM32F446ZEJ7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥94.80956

0

5-7 工作日

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合计: ¥94.80956

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STM32F446RCT6TR
STM32F446RCT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥71.34256

120

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.34256

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STM32F446VCT6
STM32F446VCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥79.09247

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.09247

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STM32F446ZET6
STM32F446ZET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥90.39669

36

2-3 工作日

- +

合计: ¥90.39669

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STM32F446ZEJ6TR
STM32F446ZEJ6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥102.41461

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.41461

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STM32F446VCT7
STM32F446VCT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥91.91240

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91.91240

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STM32F446RET6TR
STM32F446RET6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥83.80035

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.80035

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STM32F446MCY6TR
STM32F446MCY6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥64.67910

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.67910

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STM32F446RCT7
STM32F446RCT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥76.34017

36

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.34017

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STM32F446RET7
STM32F446RET7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥88.72553

0

5-7 工作日

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合计: ¥88.72553

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STM32F446ZCT6
STM32F446ZCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥89.95682

0

5-7 工作日

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合计: ¥89.95682

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STM32F446VET6TR 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
程序内存大小 512KB (512K x 8)
处理器核心 手臂皮质-M4
RAM大小 128K x 8
数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
包装/外壳 100-LQFP
供应商设备包装 100-LQFP(14x14)
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.7伏~3.6伏
速度 180MHz
I/O数量 81
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LVD、POR、PWM、WDT
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
桥接的能力 CANbus、EBI/EMI、IC、 IrDA、LINbus、SAI、SD、SPDIF Rx、SPI、UART/USART、USB、USB OTG
特点 -
色彩/颜色 -
数据手册PDF PDF链接
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