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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 208-LQFP (28x28)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 176-LQFP (24x24)
  • 144-LQFP (20x20)
  • 48-UFQFPN (7x7)
  • 176+25UFBGA (10x10)
  • 144-UFBGA (10x10)
  • 144-LQFP
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STM32F413RHT6
STM32F413RHT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥100.30796

9574

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.30796

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STM32F407IGH6
STM32F407IGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥95.73131

2072

2-3 工作日

- +

合计: ¥95.73131

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STM32F446VET6TR
STM32F446VET6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥92.87507

705

5-7 工作日

- +

合计: ¥92.87507

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STM32F427ZGT6
STM32F427ZGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥133.62039

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥133.62039

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STM32F417IGH6
STM32F417IGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥136.38996

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥136.38996

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STM32F427VIT6
STM32F427VIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥103.07012

500

2-3 工作日

- +

合计: ¥103.07012

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STM32F407IGT7
STM32F407IGT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥139.85383

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.85383

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STM32F437ZIT6
STM32F437ZIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥155.08044

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥155.08044

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STM32F427ZIT7
STM32F427ZIT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥160.49274

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.49274

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STM32F412CGU6
STM32F412CGU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥90.99880

3728

5-7 工作日

- +

合计: ¥90.99880

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STM32F407IGH7
STM32F407IGH7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥139.85383

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.85383

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STM32F411RET6
STM32F411RET6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥22.40115

3840

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.40115

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STM32F446ZEJ7
STM32F446ZEJ7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥94.46268

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.46268

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STM32F429BIT7
STM32F429BIT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥172.76062

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥172.76062

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STM32F439BIT6
STM32F439BIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥167.85346

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥167.85346

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STM32F446ZEJ6TR
STM32F446ZEJ6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥102.03990

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.03990

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STM32F412CEU6
STM32F412CEU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥71.65885

0

5-7 工作日

- +

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STM32F407IEH6
STM32F407IEH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥111.20472

975

5-7 工作日

- +

合计: ¥111.20472

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STM32F405VGT6V
STM32F405VGT6V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥121.23552

0

5-7 工作日

- +

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STM32F412RGT6
STM32F412RGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥40.32207

2880

2-3 工作日

- +

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STM32F413RHT6 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LCD、POR、PWM、WDT
包装/外壳 64-LQFP
速度 100MHz
供应商设备包装 64-LQFP (10x10)
处理器核心 手臂皮质-M4
数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.7伏~3.6伏
程序内存大小 1.5MB(1.5M x 8)
I/O数量 50
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
桥接的能力 CANbus、EBI/EMI、IC、 IrDA、LINbus、MMC/SDIO、QSPI、SAI、SPI、UART/USART、USB OTG
RAM大小 320K x 8
特点 -
色彩/颜色 -
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会员中心 微信客服
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