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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 48-LQFP (7x7)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 100-UFBGA (7x7)
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描述
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STM32F373CBT6
STM32F373CBT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥53.45260

3040

5-7 工作日

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合计: ¥53.45260

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STM32F373V8T6
STM32F373V8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥61.92680

1020

5-7 工作日

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合计: ¥61.92680

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STM32F373VCH6
STM32F373VCH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥73.51544

11404

5-7 工作日

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合计: ¥73.51544

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STM32F373CCT6
STM32F373CCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥33.13629

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2-3 工作日

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STM32F373C8T6
STM32F373C8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥55.40819

1568

5-7 工作日

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合计: ¥55.40819

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STM32F373RBT6
STM32F373RBT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥68.68975

2699

2-3 工作日

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STM32F373VBT6
STM32F373VBT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥65.62067

243

5-7 工作日

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合计: ¥65.62067

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STM32F373R8T6
STM32F373R8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥53.30774

860

5-7 工作日

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合计: ¥53.30774

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STM32F373RCT6
STM32F373RCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥64.89638

2718

5-7 工作日

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合计: ¥64.89638

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STM32F373C8T6TR
STM32F373C8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥55.40819

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5-7 工作日

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合计: ¥55.40819

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STM32F373RCT6TR
STM32F373RCT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥64.89638

1849

5-7 工作日

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合计: ¥64.89638

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STM32F373VCT6
STM32F373VCT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥73.51544

545

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.51544

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STM32F373CBT7
STM32F373CBT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥40.05324

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60,079.86000

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STM32F373RBT7
STM32F373RBT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥42.71283

0

5-7 工作日

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合计: ¥41,004.31680

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STM32F373CCT7
STM32F373CCT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥45.97793

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,966.89500

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STM32F373CCT6TR
STM32F373CCT6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥42.96923

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,126.15200

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STM32F373VBT7
STM32F373VBT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥49.17929

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,556.81660

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STM32F373R8T6TR
STM32F373R8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥37.33280

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5-7 工作日

- +

合计: ¥37,332.80000

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STM32F373VCH7
STM32F373VCH7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥55.10254

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5-7 工作日

- +

合计: ¥137,535.93984

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STM32F373V8H6
STM32F373V8H6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥12.95031

2450

5-7 工作日

- +

合计: ¥12.95031

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STM32F373CBT6 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
电源电压 (Vcc/Vdd) 2V~3.6V
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
I/O数量 thirty-six
程序内存大小 128KB(128K x 8)
包装/外壳 48-LQFP
供应商设备包装 48-LQFP(7x7)
RAM大小 24K x 8
速度 72MHz
处理器核心 手臂皮质-M4
外围设备 DMA,我S、 POR、PWM、WDT
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
桥接的能力 CANbus,我C、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART、USB
数据转换器 A/D 1x12b,3x16b;D/A 3x12b
特点 -
色彩/颜色 -
数据手册PDF PDF链接
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