分类:
- 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 144-LQFP (20x20)
- 143-WLCSP (4.52x5.55)
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 143-WLCSP（4.52x5.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥118.42142 | 13071 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥118.42142 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥149.20374 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149.20374 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥162.62201 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58,543.92360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥162.62201 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58,543.92360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥126.70143 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,612.51480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 平台: Nucleo-144 采用的IC/零件: STM32F429ZI, mbed-Enabled Development 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册 | ¥273.67653 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥273.67653 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 143-WLCSP（4.52x5.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥31.88325 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.88325 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥154.55259 | 360 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥154.55259 | 立即购买 加入购物车 |
STM32F429ZIY6TR 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.8伏~3.6伏 |
| 内核尺寸规格 | 32位 |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | - |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位，DMA，IS、 LCD、POR、PWM、WDT |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M4 |
| RAM大小 | 256K x 8 |
| 程序内存大小 | 2MB（2M x 8） |
| 速度 | 180MHz |
| I/O数量 | 114 |
| 数据转换器 | A/D 24x12b；D/A 2x12b |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 桥接的能力 | CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART、USB OTG |
| 包装/外壳 | 143-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备包装 | 143-WLCSP（4.52x5.55） |
| 数据手册PDF | PDF链接 |