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分类:
  • 音频放大器芯片
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
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TDA7492MV13TR
TDA7492MV13TR
种类: D类 电源电压: 10伏~26伏 最大输出功率 x 通道@负载: 50W x 1 @ 6欧姆 供应商设备包装: PowerSSO-36 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥52.71539

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TDA7492MV
TDA7492MV
种类: D类 电源电压: 10伏~26伏 最大输出功率 x 通道@负载: 50W x 1 @ 6欧姆 供应商设备包装: PowerSSO-36 EPD 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

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TDA7492MV13TR 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
输出类别 1声道(单声道)
安装类别 表面安装
种类 D类
工作温度 0摄氏度~70摄氏度(TA)
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
电源电压 10伏~26伏
特点 Depop、差分输入、静音、短路和热保护、待机
供应商设备包装 PowerSSO-36
包装/外壳 36 PowerBFSOP(0.295“,7.50毫米宽)
最大输出功率 x 通道@负载 50W x 1 @ 6欧姆
数据手册PDF PDF链接
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