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MC13226VR2是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 145TFLGA，包括TXRX+MCU类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了用于145-TFLGA的封装盒，其提供2.4GHz等频率特性，其工作温度范围为-40°C~105°C，灵敏度为-100dBm，该装置也可用作2V~3.6V电压源。此外，存储器大小为128kB闪存、80kB ROM、96kB SRAM，该设备采用Zigbee R协议，该设备具有250kbps的最大数据速率，串行接口为I2C、I2S、JTAG、SPI、UART，功率输出为4dBm，电流接收为22mA～24mA，RF系列标准为802.15.4，调制为O-QPSK，GPIO为64，电流发射为29mA。
MC13224VR2是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 145TFLGA，包括2 V ~ 3.6 V电源，它们设计为与TXRX+MCU类型一起工作，数据表注释中显示了用于I2C、I2S、JTAG、SPI、UART的串行接口，提供了-100dBm等灵敏度特性，RF系列标准设计为在802.15.4中工作，该设备也可以用作4dBm功率输出。此外，封装为Digi-ReelR，该设备采用145-TFLGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C，调制为O-QPSK，内存大小为128kB闪存、80kB ROM、96kB SRAM，GPIO为64，频率为2.4GHz，数据速率最大值为250kbps，电流发射为29mA，电流接收为22mA~24mA。
MC13226V是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 145TFLGA，包括22mA～24mA电流接收，它们设计用于29mA电流发射，数据表说明中显示了250kbps的最大数据速率，提供2.4GHz等频率特性，GPIO设计用于64，以及128kB闪存、80kB ROM、96kB SRAM内存大小，该设备也可以用作O-QPSK调制，其工作温度范围为-40°C~105°C，该设备采用145-TFLGA封装盒，该设备具有封装托盘，功率输出为4dBm，协议为Zigbee R，RF系列标准为802.15.4，灵敏度为-100dBm，串行接口为I2C、I2S、JTAG、SPI、UART，类型为TxRx+MCU，电源电压为2V~3.6V。
