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MASW-003103-13645P

  • 描述:RF类型: General Purpose 集成电路: 单刀三掷开关 频率的范围: 50MHz ~ 20GHz 电源电压: -10伏
  • 品牌: 马康 (MACOM)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 181.43542 181.43542
10+ 167.31417 1673.14172
25+ 159.79581 3994.89527
100+ 142.87625 14287.62550
250+ 140.99630 35249.07600
500+ 140.99630 70498.15200
  • 库存: 2005
  • 单价: ¥181.43543
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥181.44
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 拓扑结构 -
  • RF类型 General Purpose
  • IIP3值 -
  • 1dB压缩点 -
  • 特点 -
  • 阻抗值 50欧姆
  • 供应商设备包装 -
  • 制造厂商 马康 (MACOM)
  • 集成电路 单刀三掷开关
  • 插入损耗 1.2分贝
  • 隔离 31分贝
  • 试验频率 20GHz
  • 频率的范围 50MHz ~ 20GHz
  • 电源电压 -10伏
  • 工作温度 -65摄氏度~150摄氏度
  • 包装/外壳 4-SMD Module Exposed Pad
  • 配套使用/相关货物 -

MASW-003103-13645P 产品详情

MASW-003103-13645P是Surmount™ 使用串联和并联连接的硅PIN二极管的宽带单片SP3T开关。该部分设计用于高达20 GHz的应用中的中等信号、高性能开关。这种表面贴装芯片级配置针对宽带性能进行了优化,具有最小的寄生效应,通常与混合MIC设计相关,混合MIC包括需要芯片和导线组装的束引线和PIN二极管。MASW-003103-13645P使用MACOM的专利HMIC制造™ (杂石微波集成电路)工艺,美国专利5268310。该工艺允许将硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中,从而形成串联和分流二极管或通孔。通过使用元件之间的小间距,硅和玻璃的结合提供了HMIC™ 器件通过低毫米频率具有低损耗和高隔离性能。应用选择性背面金属化以生产表面安装器件。顶部完全用氮化硅封装,并有一个额外的聚合物层,用于划痕和冲击保护。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极气桥。

特色

  • 规定为50 MHz至20 GHz
  • 聚合物划痕保护
  • 氮化硅钝化
  • 最高+38 dBm C.W.功率处理1@+25°C
  • 玻璃封装结构
  • 坚固、完全单片
  • 符合RoHS的Surmount™ 包裹
  • 低寄生电容和电感
  • 高隔离度
  • 低插入损耗
  • 可用频率高达26 GHz
应用
  • 航空航天与国防
  • 伊斯兰主义

应用

  • 最小频率:50 MHz
  • 最大频率:20000 MHz
  • 插入损耗:0.8 dB
  • 隔离:40 dB
  • IIP3:40 dBm
  • CW入射功率:6.3 W
MASW-003103-13645P所属分类:射频开关,MASW-003103-13645P 由 马康 (MACOM) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MASW-003103-13645P价格参考¥181.435428,你可以下载 MASW-003103-13645P中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MASW-003103-13645P规格参数、现货库存、封装信息等信息!

马康 (MACOM)

马康 (MACOM)

MACOM为数据中心、电信、工业和国防应用设计和制造半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔,在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM通过了ISO9001国际质量标准和ISO1400...

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