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CC1125RRBT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括CC1125系列，它们设计为与TXRX+MCU类型一起工作。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.002547盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-VFQFN暴露焊盘包装盒，该设备也可用于164MHz ~ 192MHz，274MHz~320MHz、410MHz~480MHz、820MHz~960MHz频率，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备提供164 MHz至192 MHz 274 MHz至320 MHz 410 MHz至480 MHz 820 MHz至960 MHz频率范围，该设备的灵敏度为-129dBm，电源电压为2V~3.6V，存储器大小为4kB ROM、256B RAM，数据速率最大值为200kbps，串行接口为SPI，功率输出为16dBm，输出功率为16dBm，电流接收为17mA～27mA，RF系列标准为通用ISM，调制为2FSK、2GFSK、4FSK、4GFSK、MSK、OOK，GPIO为4，电流发射为26mA～56mA，最大工作温度范围为+85℃，其最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为SPI，最大数据速率为200 kb/s，电源电流传输为47 mA，电源电流接收为17 mA，开发套件为CC1125DK，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为2 V，接收器数量为1，调制格式为2-FSK 2-GFSK 4-FSK 4-GFSK ASK MSK OOK，发射机数量为1。
CC1125RHMT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括2 V ~ 3.6 V电源，它们设计用于TXRX+MCU类型，串行接口如数据表注释所示，用于SPI，提供-129dBm等灵敏度特性，RF系列标准设计用于通用ISM，以及16dBm功率输出，该设备还可以用作磁带和卷轴（TR）封装。此外，封装外壳为32-VFQFN裸露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，器件具有2FSK、2GFSK、4FSK、4GFSK、MSK、OOK调制，存储器大小为4kB ROM、256B RAM，GPIO为4，频率为164MHz~192MHz、274MHz~320MHz、410MHz~480MHz、820MHz~960MHz，数据速率最大值为200kbps，电流传输为26mA~56mA，电流接收为17mA～27mA。
CC1125RHMR是IC RF TXRX+MCU ISM，包括17mA ~ 27mA电流接收，设计用于26mA ~ 56mA电流传输，数据速率最大值如数据表注释所示，用于200kbps，提供频率特性，如164MHz ~ 192MHz、274MHz ~ 320MHz、410MHz ~ 480MHz、820MHz ~ 960MHz，GPIO设计用于4，以及4kB ROM、256B RAM内存大小，该设备还可以用作2FSK、2GFSK、4FSK、4GFSK、MSK、OOK调制，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用32-VFQFN裸露衬垫封装盒，该设备具有Digi-ReelR封装，功率输出为16dBm，RF系列标准为通用ISM，灵敏度为-129dBm，串行接口为SPI，类型为TxRx+MCU，电源电压为2V~3.6V。
