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X3C09P2-30S是耦合器90DEG 800-1000MHZ 30DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供SMD/SMT等终端类型功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）封装外壳，该设备也可用于800MHz~1GHz频率。此外，频率范围为800 MHz至1000 MHz，该设备适用于AMPS、CDMA和WCDMA应用，该设备具有供应商设备包，最大功率为225W，插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准，耦合系数为30.2dB，回波损耗为24.9dB。
X3C09P2-03S是耦合器90DEG 800-1000MHZ 3DB，包括SMD/SMT终端类型，它们设计用于与供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于提供24.9dB等回波损耗特性的星格IIIR，产品设计用于混合耦合器，以及187W最大功率，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，封装外壳为2520（6450公制），其工作温度范围为-55℃至+95℃，设备的隔离度为23dB，插入损耗为0.2dB，频率范围为800 MHz至1000 MHz，频率为800MHz至1GHz，耦合系数为3dB，耦合器类型为标准型，应用范围为AMPS、CDMA、WCDMA。
X3C09P1-05S带电路图，包括通用应用，设计用于标准耦合器类型，耦合系数如数据表注释所示，用于5dB，提供800MHz~1GHz等频率特性，插入损耗设计为0.2dB，以及4-SMD，无引线封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，功率最大值为70W，该设备在定向耦合器产品中提供，该设备具有Xinger IIIR系列，供应商设备包为。
X3C09P1-04S，带EDA/CAD模型，包括供应商设备包。
