LV23201T-MPB-E

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LV23200T-A-TLM-E，销细节由SANYO制造。LV23200T-A-TLM-E采用TSOP封装，是IC芯片的一部分。

LV23200V，带有SANYO制造的用户指南。LV23200V在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

LV23200V-MPB-E，带有SANYO制造的电路图。LV23200V-MPB-E采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。