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LC72722PM-MPB-E是IC RDS DEMODULATION 24SOIC，包括LC72722PM系列，它们设计用于管式封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如24-SOIC（0.311英寸，7.90mm宽），电压源设计为工作在4.5 V~5.5 V，以及24-MFP供应商设备包，该设备也可以用作9mA电流源。此外，增益为31dB，该器件提供175 mW Pd功耗，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为4.5 V至5.5 V。
带有用户指南的LC72722PMS-TLM-E，包括4.5 V~5.5 V电源，设计用于与24-MFP供应商设备包一起操作，数据表说明中显示了LC72722PMS中使用的系列，该产品提供了包装功能，如磁带和卷轴（TR）交替包装、，封装外壳设计用于24-SOIC（0.311“，7.90mm宽），以及31dB增益，该器件也可以用作9mA电流源。
LC72722PMS-MPB-E是IC RDS DEMODULATION 24SOIC，包括9mA电流源，其设计工作增益为31dB，数据表注释中显示了用于24-SOIC（0.311“，7.90mm宽）的封装盒，该封装盒提供了管交替封装等封装功能。该系列设计用于LC72722PMS以及24-MFP供应商设备封装，该设备也可作为4.5V~5.5V电源使用。
