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X3C19F1-20S，带引脚细节，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供商品名功能，如Xinger，包装盒设计用于4-SMD，无引线，以及1.4GHz~2.7GHz频率，该设备也可以用作通用应用。此外，供应商设备包为，该设备的最大功率为25W，设备的插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准型，耦合系数为20dB。
X3C19F1-03S是耦合器混合1700-2300MHZ，包括星格商标，它们设计为与供应商设备包一起运行，系列如数据表说明所示，用于星格IIIR，提供混合耦合器等产品功能，功率最大设计为25W，以及磁带和卷盘（TR）封装，该设备也可以用作4-SMD，无引线封装外壳。此外，隔离度为26dB，设备的插入损耗为0.25dB，设备频率为1.7GHz~2.3GHz，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C19P1-03，带有Anaren制造的电路图。是IC芯片的一部分。
