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10FMN-SMT-A-TF（LF）（SN）是CONN FFC TOP 10POS 1.00MM R/A，包括FMN系列，设计用于Digi-ReelR替代包装包装，额定电压如数据表注释所示，适用于50V，提供焊接等终端功能，工作温度范围为-25°C~85°C，以及表面安装、直角安装型，该装置也可以用作低插入力（LIF）特征。此外，板上高度为0.118“（3.00mm），装置采用磷青铜接触材料，装置具有接触表面锡，位置数为10，节距为0.039”（1.00mm），外壳材料为聚酰胺（PA6T）、尼龙6T，扁平挠性类型为FFC，FFC FCB厚度为0.30mm，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为触点，顶部，电缆端类型为直线。
10FMN-SMT-A-TF是CONN FFC TOP 10POS 1.00MM R/A，包括50V额定电压，设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于FMN，该设备具有0.039英寸（1.00mm）的节距特性，包装设计用于胶带和卷轴（TR），其工作温度范围为-25°C~85°C，该设备也可用于10个位置。此外，安装类型为表面安装，直角，该设备提供UL94 V-0材料易燃等级，该设备具有聚酰胺（PA6T），外壳材料为尼龙6T，板上高度为0.118“（3.00mm），扁平挠性类型为FFC，FFC FCB厚度为0.30mm，特点为低插入力（LIF），触点材料为磷青铜，触点表面为锡，连接器触点类型为触点，顶部，电缆端部类型为直型。
10FWJ2C48M，带有东芝制造的电路图。10FWJ2C48M采用TO-220封装，是IC芯片的一部分。
10FWJ2CZ47M，带有TOSHIBA制造的EDA/CAD模型。10FWJ2CZ47M采用220f封装，是IC芯片的一部分。
