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AFS090-QNG180I带有引脚细节，包括FusionR系列，它们设计用于180-WFQFN双列、暴露焊盘封装外壳，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.425 V~1.575 V，以及180-QFN（10x10）供应商设备封装，该设备也可以用作90000个门。此外，I/O的数量为60，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有27648个总RAM位。
AFS090-QNG180是IC FPGA 60 I/O 180QFN，包括1.425 V ~ 1.575 V电源，设计用于27648个总RAM位，数据表说明中显示了180-QFN（10x10）中使用的供应商设备包，该产品提供FusionR等系列功能，包壳设计用于180-WFQFN双列、暴露焊盘、，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），该设备也可以用作实验室CLB的数量。此外，I/O数量为60，该设备提供90000个门，该设备具有安装型表面安装。
AFS090-QNG108I是IC FPGA 37 I/O 108QFN，包括表面安装安装型，它们设计用于90000个门，I/O数量如数据表注释所示，用于37，提供多个实验室CLB功能，例如，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），以及108-WFQFN封装盒，该设备也可以用作FusionR系列。此外，供应商设备包为108-QFN（8x8），该设备提供27648个总RAM位，该设备具有1.425 V～1.575 V的电压供应。
AFS090-QNG108是IC FPGA 37 I/O 108QFN，包括表面安装安装型，它们设计用于FusionR系列，门的数量如数据表注释所示，用于90000，提供37等I/O功能，总RAM位设计用于27648，以及108-WFQFN封装盒，该设备也可以用作108-QFN（8x8）供应商设备包。此外，电源电压为1.425 V～1.575 V，其工作温度范围为0°C～85°C（TJ），该设备具有多个实验室CLB。
