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MC1658L，带有MOT制造的销细节。MC1658L采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
mc1658升。使用MOT制造的用户指南。MC1658L。在DIP封装中提供，是IC芯片的一部分。
MC1658ML1，带有ON制造的电路图。MC1658ML1-O-NEW封装，是IC芯片的一部分。
MC1658P带有ON制造的EDA/CAD模型。MC1658P采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
