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10013357-001，包括Micromax？系列，它们设计用于托盘包装，安装类型如数据表注释所示，用于直角通孔，具有法兰、连接器类型等功能，设计用于插头、中心带触点以及Gold、GXT？接触面光洁度，该装置也可以用作30μin（0.76μm）接触面光洁厚度。此外，位置数为200，该设备的间距为0.025英寸（0.64mm），该设备具有2行数。
10013-3是耦合器3DB 90DEG 250-500MHZ，包括供应商设备包，它们设计用于20.8dB的回波损耗，产品如数据表说明所示，用于混合耦合器，提供200W等最大功率功能，包装设计用于磁带和卷轴（TR），以及23dB隔离，该设备也可以用作0.3DB插入损耗。此外，频率为250MHz~500MHz，该设备以3dB耦合系数提供，该设备具有耦合器类型标准，且应用为军用。
100132-1，电路图由TE CONNECTIVITY/AMP制造。是IC芯片的一部分，CAVITY PLUG，连接器配件，空腔插头，硅黑色，汽车连接器CAVITY插头。
