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ISL21007CFB825Z-TK是集成电路VREF系列2.5V 8SOIC，包括FGA？系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及固定输出类型，该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，公差为±0.08%，该设备提供2.7V～5.5V电压输入，该设备具有150μa的电流供应，电流输出为5mA，参考类型为串联，最小固定电压输出为2.5V，温度系数为5ppm/°C，噪声0#1Hz至10Hz为4.5μVp-p。
ISL21007CFB830Z-TK是集成电路VREF系列3V 8SOIC，包括最小固定3V电压输出，它们设计用于3.2V~5.5V电压输入。数据表备注中显示了公差为±0.08%，提供温度系数特性，如5ppm/°C。供应商设备包设计用于8-SOIC，以及FGA？系列，该设备也可用作系列参考类型。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，该器件具有固定输出类型，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），噪声0#1Hz至10Hz为4.5μVp-p，安装类型为表面安装，电流供应为150μa，电流输出为7mA。
ISL21007CFB830Z是集成电路VREF系列3V 8SOIC，包括7mA电流输出，设计用于150μa电流源，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供噪音0#1Hz至10Hz的特性，如4.5μVp-p，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及固定输出类型，该器件也可作为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒使用。此外，该封装为管交替封装，该器件为系列参考型，该器件具有FGA系列，供应商器件封装为8-SOIC，温度系数为5ppm/°C，公差为±0.08%，电压输入为3.2V~5.5V，最小固定电压输出为3V。
