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GS1671AIBE3带有引脚详细信息，包括接收器类型，它们设计用于托盘替代包装包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如100-LBGA，安装类型设计用于表面安装，以及视频应用，该设备还可以用作8信道数的信道。此外，供应商设备包为100-BGA（11x11），该设备以10位/20位分辨率提供，该设备具有730 mW的Pd功耗，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-20 C，工作电源电压为1.2 V 1.8 V 3.3 V，工作电源电流为170 mA 15 mA 110 mA，接口类型为GSPI。
带有用户指南的GS1670-IBE3，包括接收器类型，它们设计用于100-LBGA（11x11）供应商设备包，数据表说明中显示了用于10位/20位的分辨率，提供了530 mW等Pd功耗功能，包装设计用于托盘，以及100-LBGA包壳，该设备也可以用作1.2V 1.8V 3.3V工作电源电压。此外，工作电源电流为175 mA 20 mA 65 mA，设备提供8通道数量的通道，设备具有安装型SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-20 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为GSPI，应用为视频。
带有电路图的GS1671AIBTE3，包括视频应用程序，它们设计用于表面安装安装型，数据表注释中显示了用于100-LBGA的封装盒，该封装盒提供了磁带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，供应商设备封装设计用于100-BGA（11x11）以及接收器类型。
