起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 15.49980 | 15.49980 |
| 10+ | 13.91361 | 139.13611 |
| 25+ | 13.12413 | 328.10337 |
| 100+ | 11.18086 | 1118.08650 |
| 250+ | 10.49814 | 2624.53725 |
| 500+ | 9.18588 | 4592.94000 |
| 1000+ | 8.66598 | 8665.98500 |
| 2500+ | 8.66598 | 21664.96250 |
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TSV6292、TSV6293、TSV6294AIPT和TSV6295双运算放大器和四运算放大器提供1.3MHz的高带宽，同时仅消耗29μa。它们必须用于增益配置（等于或高于+4或-3）。
TSV629x系列具有低电压、低功耗操作以及轨对轨输入和输出。
该器件还提供超低输入偏置电流和低输入偏置电压。
TSV6293（双）和TSV6295（四）具有两个关闭引脚，以降低功耗。
这些特性使TSV629x系列成为传感器接口、电池供电和便携式应用以及有源滤波的理想选择。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TSV611ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 120千赫 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥2.20112 |
 | TSV7721ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 22兆赫 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥8.11205 |
 | TSV854AIYPT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: four 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥22.01842 |
 | TSV852IYST | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-MiniSO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥16.07924 |
 | TSV852IYDT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥16.07924 |
 | TSV852AIYST | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-MiniSO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥20.28012 |
 | TSV852AIYDT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥20.28012 |
 | TSV912AIDDFR | 德州仪器 (Texas) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 8 MHz 供应商设备包装: TSOT-23-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4.1647 |
 | TSV911ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 8 MHz 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥5.57001 |
 | TSV7722IQ2T | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 22兆赫 供应商设备包装: 8-DFN (2x2) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥11.2265 |
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
