HC5520CQ

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HC55185SMPL，引脚细节由INTERSIL制造。HC55185SMPL采用LCC封装，是IC芯片的一部分。

HC55185X，带有INTERSIL制造的用户指南。HC55185X采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

HC5519CQ，带有HAR制造的电路图。HC5519CQ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HC5519CQ-F，带有HARRIS制造的EDA/CAD模型。HC5519CQ-F采用QFP-80封装，是IC芯片的一部分。