LE75183DFQCT

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LE75183DDSCT，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）替代包装包装，它们设计用于20 SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装型功能，功能设计用于线卡接入开关以及4.5 V~5.5 V电压供应，该器件也可作为20-SOIC供应商器件封装。此外，电路数为1。

带有用户指南的LE75183DDSC，包括4.5 V~5.5 V电源，它们设计为与20-SOIC供应商设备包一起运行。数据表注释中显示了用于管替代包装的包装，该器件具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）等封装外壳功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及1个电路，该器件也可以用作表面安装型。此外，该功能是线卡访问开关。

LE75183CZFSCT，电路图由ZARLINK制造。LE75183CZFSCT采用SOP28封装，是IC芯片的一部分。