M66230FP#TB0Q

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M66220FP DF0Q，带有RENESAS制造的销细节。M66220FP DF0Q采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

M66225FP，带有MIT制造的用户指南。M66225FP采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。

M66230EP，带有MIT制造的电路图。M66230EP在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。