ISD2130YYI

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ISD2115AYYIR带有引脚细节，包括20-WFQFN外露焊盘封装外壳，它们设计为表面安装安装型，接口如数据表注释所示，用于SPI，提供供应商设备封装功能，如20-QFN（4x4），持续时间设计为30秒。

ISD2130SYI和ISD制造的用户指南。ISD2130SYI采用SOP14封装，是IC芯片的一部分。

ISD2130SYIR，带有NUVOTON制造的电路图。ISD2130SYIR采用SOP-14封装，是IC芯片的一部分。