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HC9P5504B-5ZX96是集成电路SLIC EIA/ITU PABX 24-SOIC，包括HC9P5504 B系列，它们设计用于用户线路接口电路-SLIC产品，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.025909盎司，安装方式设计用于SMD/SMT，以及24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，其工作温度范围为0°C~75°C。此外，安装类型为表面安装，该设备具有用户线接口概念（SLIC）功能，该设备有24-SOIC的供应商设备封装，电路数为1，功率瓦为550mW。
HC9P5504B-5Z是电信接口IC 40MA TIP&RING INJECTP，包括0.025909 oz单位重量，设计用于HC9P5504 B系列，产品如数据表说明所示，用于用户线路接口电路SLIC，提供管等封装功能，封装盒设计用于SOIC-Wide-24，以及SMD/SMT安装样式。
HC9P5509，带有HARRIS制造的电路图。HC9P5509采用SOP28封装，是IC芯片的一部分。
HC9P5509/B3999，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HC9P5509/B3999采用SOP28封装，是IC芯片的一部分。
