BCM68369B1KFEBG

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BCM6821FKFBG是由BROACOM制造的EPON HGW。BCM6821FKFBG采用BGA封装，是IC芯片的一部分，支持EPON HGW。

BCM6828FKFBG是由BROACOM制造的EPON HGW。BCM6828FKFBG采用BROACOM封装，是IC芯片的一部分，支持EPON HGW。

BCM6829KFEBG，电路图由BROACOM制造。BCM6829KFEBG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

BCM6829KFEBG P21，带有BR0ADCOM制造的EDA/CAD模型。BCM6829KFEBG P21采用BROACOM封装，是IC芯片的一部分。