东芝发布了两个新的负载开关系列,超低导通电阻TCK11xG和低工作电压TCK20xG。新的负载开关IC提供反向电流阻断和过热关机功能。它们可以提供高达2 A-3 A的电流,使其体积小而功能强大。TCK111G和TCK112G,LF具有超低的接通电阻、低静态电流和1.1 V至5.5 V的宽输入电压操作。在5.0 V和-1.5 a的负载条件下,接通电阻仅为8.3 mΩ。它还具有浪涌电流抑制转换速率控制驱动器和输出自动放电功能(作为TCK112G上的选项提供)。这是一个微小的芯片级封装(1.0 mm x 1.5 mm,t:0.5 mm),间距为0.5 mm。低压负载开关TCK206G、TCK207G和TCK208G的封装比超低RON系列更小。它们在低至0.75V的电压下工作,这使得它们成为由低压控制器直接控制的良好选择。它们的RON约为18 mΩ,考虑到其更小的芯片级封装(0.9 mm x 0.9 mm,t:0.5 mm),间距为0.5 mm,这是非常低的。对于需要电压调节的开关,东芝提供低压差(LDO)调节器。CMOS-LDO调节器已成为移动设备的电源管理IC的选择,因为它们能够实现低轮廓、低供电电流和低压降。东芝的LDO系列提供200mA至300mA的输出电流,具有出色的噪声输出和纹波抑制特性。
特色
- 装配底座:-40至85℃
- 装配底座:5.5 V
- 装配底座:1.1 V
- 装配底座:69μA
- 装配底座:8.5 mΩ
- 装配底座:8.4 mΩ
- 装配底座:8.3 mΩ
- 装配底座:500μs