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TLE7259-2GU是IC TXRX LIN 10.4KBD PG-DSO-8，包括TLE7259系列，它们设计用于LIN收发器产品，类型如数据表注释所示，用于收发器，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~150°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供7 V~27 V电压供应，该设备具有供应商设备包的PG-DSO-8，协议为LIN，数据速率为10.4KBd，驱动器和接收器数量为2016/1/1，双工为全双工，接收器滞后为300mV，其最大工作温度范围为+150 C，其最低工作温度范围为-40℃，工作电源电流为5 mA，零件号别名为SP000304077 TLE72592GUXT TLE72592GUXUMA1。
TLE7259-2GE是IC TXRX LIN 20KBD P-DSO-8，包括7 V~27 V电源，设计用于收发器类型，数据表说明中显示了用于PG-DSO-8的供应商设备包，提供TLE7259等系列功能，接收器滞后设计用于300mV，以及LIN协议，该设备也可用作LIN收发器产品。此外，零件号别名为SP000299877 TLE72592GEXT TLE72592GEXUMA1，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）在封装盒中，它的工作温度范围为-40°C~150°C，工作电源电流为5 mA，驱动器和接收器的数量为2016/1/1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围是-40 C，最大工作温度范围+150 C，双工为全双工，数据速率为20kBd。
TLE72592GEXUMA1，带电路图，包括20kBd数据速率，设计用于全双工，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供多个驱动器和接收器功能，如2016/1/1，其工作温度范围为-40°C~150°C，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒外，该器件还可以用作磁带和卷轴（TR）交替封装。此外，协议为LIN，该器件提供300mV接收器滞后，该器件具有供应商器件封装的PG-DSO-8，类型为收发器，电压供应为7V~27V。
