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SN75HVD11DR是IC 3.3V DIFF TXRX 8-SOIC，包括SN75HVD1 1系列，它们设计用于RS-485收发器产品，类型如用于收发器的数据表注释所示，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR）交替包装，单位重量设计为0.002561盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备为表面安装安装型，该设备具有功能收发器，电压供应为3V~3.6V，供应商设备包装为8-SOIC，协议为RS422、RS485，数据速率为10Mbps，驱动器和接收器数量为2016/1/1，双工为一半，接收器滞后为35mV，关机为关机，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为15.5 mA，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V，驱动器数量为1个驱动器，并且接收器的数量是1个接收器。
SN75HVD11DRG4是IC 3.3V DIFF TXRX 8-SOIC，包括3V~3.6V电源，它们设计为与收发器类型一起工作，数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，其提供了35mV等接收器滞后特性，协议设计为在RS422、RS485以及磁带和卷轴（TR）交替封装中工作，该设备也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备提供2016/1/1个驱动器接收器，该设备具有安装型表面安装，双工为一半，数据速率为10Mbps。
SN75HVD11P是IC DIFF TXRX 3.3V 8-DIP，包括10Mbps数据速率，设计用于半双工，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供驱动器数量和接收器功能，如2016/1/1，其工作温度范围为0°C~70°C，除了8-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒外，该设备还可以用作管封装。此外，协议为RS422，RS485，该设备提供35mV接收器滞后，该设备具有供应商设备包的8-PDIP，类型为收发器，电压供应为3V~3.6V。
SN75HVD11PE4是IC DIFF TXRX 3.3V 8-DIP，包括管封装，它们设计用于收发器类型，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供RS422、RS485等协议功能，双工设计用于一半，以及8-PDIP供应商设备包，该设备也可作为8-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒使用。此外，接收器滞后为35mV，该设备提供3V~3.6V电压供应，该设备的驱动器接收器数量为2016/1/1，数据速率为10Mbps，工作温度范围为0°C~70°C。
