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SN75HVD11DR是IC 3.3V DIFF TXRX 8-SOIC，包括SN75HVD1 1系列，它们设计用于RS-485收发器产品，类型如用于收发器的数据表注释所示，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR）交替包装，单位重量设计为0.002561盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备为表面安装安装型，该设备具有功能收发器，电压供应为3V~3.6V，供应商设备包装为8-SOIC，协议为RS422、RS485，数据速率为10Mbps，驱动器和接收器数量为2016/1/1，双工为一半，接收器滞后为35mV，关机为关机，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为15.5 mA，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V，驱动器数量为1个驱动器，并且接收器的数量是1个接收器。
SN75HVD11DG4是集成电路3.3V DIFF TXRX 8-SOIC，包括3V~3.6V电压供应，它们设计为以0.002469盎司的单位重量运行，类型如数据表注释所示，用于收发器，提供最小电源电压功能，如3V，最大电源电压设计为3.6V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作SN75HVD11系列。此外，接收器滞后为35mV，该设备采用RS422、RS485协议提供，该设备具有RS-485产品收发器，包装为管交替包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为15.5 mA，接收器数量为1个接收器，驱动器数量为2016/1/1，驱动器数量是1个驱动器，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是0 C，它的最大工作温度范围为+70℃，功能为收发器，双工为一半，数据速率为10Mbps。
SN75HVD11DRG4是集成电路3.3V DIFF TXRX 8-SOIC，包括10Mbps数据速率，设计用于半双工，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供多个驱动器和接收器功能，如2016/1/1，其工作温度范围为0°C~70°C，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒外，该器件还可以用作磁带和卷轴（TR）交替封装。此外，协议为RS422，RS485，该器件提供35mV接收器滞后，该器件具有供应商器件封装的8-SOIC，类型为收发器，电压供应为3V~3.6V。
